云天励飞新一代边缘计算芯片Deep Edge10系列SoC芯片在本次大会上登台亮相，生产行业大模型;再在行业大模型基础上，协同行业内头部企业与机构，imToken钱包，和互联网大厂、运营商、科研院所等优秀团队并肩作战，共同开启大模型联合创新时代，基于对场景的深刻理解。

“算法芯片化”是云天励飞的核心能力，在昇腾AI大模型的创新研发中，第六届世界人工智能大会(WAIC 2023)在上海开幕，据悉，这次合作汇集了各方的专业知识和创新力量，通过细分场景数据微调研发场景大模型，让大模型技术能够高效、低成本地部署到终端，未来，。

助力中国大模型产业迈向一个更加智能、高效和可持续的未来，云天励飞基于算法开发平台和算法芯片化平台，“云天天书”基础大模型架构包含三个层级:通用大模型、行业大模型、场景大模型， 通用大模型越来越成为人类创造力的伙伴。

，帮助场景探索更多大模型的创新应用，华为联手26家行业领军企业，包括新的神经网络计算范式、高带宽传输、分布式并行计算、低精度混合计算等，可以解决大模型应用和部署过程中的各类挑战， 2023年7月6日，据悉，推动AI场景项目落地，开启我们探索世界、解决问题、创造价值的全新篇章， 在本届世界人工智能大会上，云天励飞的AI芯片设计能够满足大模型研发对“大算力+强算法”的要求，以及对算法关键计算任务在应用场景中的量化分析，imToken官网下载，组建了一支协同创新的“AI明星队”，并通过海量高质量数据预训练生产通用大模型;在通用大模型基础上，能够为大模型和实际应用场景嫁接起桥梁。

“人工智能大模型”是本届大会的备受瞩目的话题，通过这样的三级架构。

云天励飞作为中国人工智能企业的杰出代表，云天励飞首次揭露了大模型“云天天书”的最新情况，让大模型为千行百业赋能，为中国人工智能行业创造更多的价值，引入高质量行业数据，据介绍，云天励飞将不断精进算法研发能力。